Влияние дополнительного диэлектрического слоя и заземленного экрана на высокочастотные характеристики элементов GаAs микросхем в 3D-интегрированных модулях

Обложка

Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Только для подписчиков

Аннотация

С использованием электромагнитного моделирования в диапазоне частот до 40 ГГц исследовано влияние покрытия GaAs монолитных интегральных схем (МИС) диэлектрическим слоем бензоциклобутена и металлизированным слоем из меди на СВЧ-характеристики микрополосковой (МПЛ) и копланарной (КПЛ) линий передачи, а также симметрирующего трансформатора и полосового фильтра на базе МПЛ. Показано, что в GaAs МИС с указанным покрытием, используемых в 3D-интегрированных модулях, с точки зрения вариации характеристик предпочтительнее применять КПЛ.

Об авторах

Ф. И. Шеерман

Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники

Автор, ответственный за переписку.
Email: fish@tusur.ru
Россия, 634050, Томск, просп. Ленина, 40

Н. В. Голенева

Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники

Email: fish@tusur.ru
Россия, 634050, Томск, просп. Ленина, 40

А. А. Коколов

Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники

Email: fish@tusur.ru
Россия, 634050, Томск, просп. Ленина, 40

Л. И. Бабак

Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники

Email: fish@tusur.ru
Россия, 634050, Томск, просп. Ленина, 40

М. В. Черкашин

Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники

Email: fish@tusur.ru
Россия, 634050, Томск, просп. Ленина, 40

П. В. Панасенко

АО НИИМЭ

Email: fish@tusur.ru
Россия, 124460, Зеленоград, ул. Академика Валиева, 6/1

А. В. Волосов

АО НИИМЭ

Email: fish@tusur.ru
Россия, 124460, Зеленоград, ул. Академика Валиева, 6/1

Список литературы

  1. Воробьев С. // Электроника НТБ. 2018. № 7. С. 142.
  2. Nguen C. Radio-frequency Integrated-circuit Engineering. New Jersey: John Wiley&Sons Inc., 2015.
  3. Банков С.Е., Курушин А.А. Электродинамика для пользователей САПР СВЧ. М.: Солон-Экспресс, 2017.
  4. Svensson С., Dermer G.E. // IEEE Trans. 2001. V. AP-24. № 2. P. 191.
  5. Djordjevic A.R., Biljic R.M., Likar-Smiljanic V.D., Sarkar T.K. // IEEE Trans. 2001. V. EC-43. № 4. P. 662.
  6. Huang С.H., Chen C.H., Horng T.S. // Proc. 2009 Asia Pacific Microwave Conf. Singapore. 7–10 Dec. N.Y.: IEEE, 2009. P. 1004.
  7. Маттей Д.Л., Янг Л., Джонс Е.М.Т. Фильтры СВЧ, согласующие цепи и цепи связи. М.: Связь, 1972.

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML
Скачать

© Российская академия наук, 2025